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主题:【原创】普京的台阶在哪里? -- 本嘉明

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家园 本大对TG的战略武器芯片不了解

看了网上一些殖人言论,产生了错误的印象。

战略武器不讲究先进,因为70年代就已经有了性能优越的洲际导弹了,但是在外太空飞行,又要抗辐射,因此需要进行特别的设计。TG多年前就有专门的团队,用专门的设备设计生产,从架构到工艺到测试,绝对可靠。

至于普通武器用的芯片后门什么的,intel/AMD的CPU,或者是高通的手机芯片等,都是有后门的。好在现在基本不用了,过去万不得已一定要用intel的CPU,都是强调物理断网。实在不能物理隔绝的,用专门的防火墙,只允许向特定地址的通讯。只要知道有鬼,搞死几个鬼难度不大。

其他的电磁干扰什么的,危害就小了,只要认真做了屏蔽,就是常规问题。

芯片设计有不可能三角,就是性能、可靠性和成本不可能同时到达,设计师的功力在其中调和。但是一旦可以取消一个边, 设计难度将大大降低。麒麟9000s,5G基站中的天罡芯片,华为AI芯片Altas910b等都是在这个原则下出来的。不然,没有了米帝的FPGA,中国的基站怎么出货呢?

基于DUV的先进芯片前年年中就取得了突破,前年年底就量产出来了,我忍了又忍,说了也没有人相信,去年下半年才半遮半掩地发布了。现在国内基本能做到基调7nm,5nm略微逊色一点,但是采用弹性工艺,该高性能的地方高性能,该低功耗的地方低功耗,基本能够跨级对抗,也就是7nm的其实是10-7-5nm混合,略好于7nm,Mate60Pro就是测跑分一般,刷手机流畅得一批。拼5nm没有问题,哈哈。。。。。

今年呢?华为突破5nm逻辑电路工艺,配合弹性工艺,7-5-3nm,那将是如虎添翼。还有一个喜讯,长鑫突破3nm 内存的GAA工艺,这不,镁光马上和晋华和解了。华为今年就会发布Altas920,专门用于AI的芯片,对标Nvidia。华为已经建成几万张等同于H100的算力集群,等920出来了,中国将建起几百万张以上的算力云,中国的AI就奠定天王山了。此去鹏程万里!

预计25年的中国的EUV还没有来得及出手,就已经锁定战局了,情何以堪啊。

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