主题：【原创】普京的台阶在哪里？ -- 本嘉明

看了网上一些殖人言论，产生了错误的印象。

战略武器不讲究先进，因为70年代就已经有了性能优越的洲际导弹了，但是在外太空飞行，又要抗辐射，因此需要进行特别的设计。TG多年前就有专门的团队，用专门的设备设计生产，从架构到工艺到测试，绝对可靠。

至于普通武器用的芯片后门什么的，intel/AMD的CPU，或者是高通的手机芯片等，都是有后门的。好在现在基本不用了，过去万不得已一定要用intel的CPU，都是强调物理断网。实在不能物理隔绝的，用专门的防火墙，只允许向特定地址的通讯。只要知道有鬼，搞死几个鬼难度不大。

其他的电磁干扰什么的，危害就小了，只要认真做了屏蔽，就是常规问题。

芯片设计有不可能三角，就是性能、可靠性和成本不可能同时到达，设计师的功力在其中调和。但是一旦可以取消一个边， 设计难度将大大降低。麒麟9000s，5G基站中的天罡芯片，华为AI芯片Altas910b等都是在这个原则下出来的。不然，没有了米帝的FPGA，中国的基站怎么出货呢？

基于DUV的先进芯片前年年中就取得了突破，前年年底就量产出来了，我忍了又忍，说了也没有人相信，去年下半年才半遮半掩地发布了。现在国内基本能做到基调7nm，5nm略微逊色一点，但是采用弹性工艺，该高性能的地方高性能，该低功耗的地方低功耗，基本能够跨级对抗，也就是7nm的其实是10-7-5nm混合，略好于7nm，Mate60Pro就是测跑分一般，刷手机流畅得一批。拼5nm没有问题，哈哈。。。。。

今年呢？华为突破5nm逻辑电路工艺，配合弹性工艺，7-5-3nm，那将是如虎添翼。还有一个喜讯，长鑫突破3nm 内存的GAA工艺，这不，镁光马上和晋华和解了。华为今年就会发布Altas920，专门用于AI的芯片，对标Nvidia。华为已经建成几万张等同于H100的算力集群，等920出来了，中国将建起几百万张以上的算力云，中国的AI就奠定天王山了。此去鹏程万里！

预计25年的中国的EUV还没有来得及出手，就已经锁定战局了，情何以堪啊。