主题：今天下午的两个电话“面”试 -- dfindy
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确实是EE背景的，不过所有的packaging知识都是十多年前的一门课。虽然我知道他们在大生产中肯定都是机械控制的焊接。
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🙂因为BGA是多点阵列 宾大思南 字142 2012-10-21 02:26:00
🙂不论是否带引脚，批量生产时都是红外回流焊一次性焊接的 潜水将军 字174 2012-10-21 11:30:02
🙂你这是出于手焊经验，十有八九EE背景 2 dfindy 字140 2012-10-21 06:40:15
🙂heihei,我更佩服
🙂BGA芯片的焊接可靠性差，最主要是不能直观看到焊点吧？ 8 大圆 字930 2012-10-06 02:41:31
🙂弯脚有相当柔性，可以缓解CTE不同产生的应力。 2 dfindy 字63 2012-10-06 03:27:31
🙂无铅焊料的应用对BGA方式的可靠性有很大伤害 3 老驴 字64 2012-10-06 07:22:06
🙂说的不错 潜水将军 字86 2012-10-21 11:32:06