主题：今天下午的两个电话“面”试 -- dfindy

BGA芯片的焊点都压在芯片下面，眼睛不能直接看到焊点，用X光透视检查有缺点，一是和多层PCB板的导线及过孔重叠在一起，容易漏检；二是焊点间的桥接容易看到，但焊点本身焊接的质量好坏，不容易看出來，比如虚焊、空洞等。

再有是BGA芯片的焊点分布是面状的，而弯脚芯片的焊点分布是线状的。面状的焊点分布，在焊接时，各个焊点的受热程度不容易保持一致，造成各焊点质量不统一。

而且面状的在使用中散热不如线状的好，对于集成度高、热量比较大的芯片，比如笔记本中CPU、视频处理芯片、南北桥等，在长期使用中，BGA芯片中间的焊点，因为芯片发热、电路板变形等因素，容易产生裂缝、虚接等，而弯脚芯片的焊点一般不易出现这类问题。

其实，我只是看过别人在PCB板上换BGA芯片，自己没有直接上机器操作过。那种机器上的显示器，显示X光透视时还是黑白的，查看焊点时是可以放大的，但一个BGA芯片上几百的焊点，谁能那么仔细地挨个焊点检查呢？都是凭经验一扫而过的。

如果那位是“有工厂经历的，可能是干的生产主任的活，开会时听工程师们说着说那”，下过现场看看，至少应该能回答出这个问题的一部分吧？