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主题：纪念湘江战役是为了迎战即将到来的科技封锁 -- 百年
家园 芯片其实不是难题 你现在要去硬刚台积电和牙膏厂的14++++还有三星，明显就是以卵击石。人家有先发优势，又有专利门槛，除非你解放了台湾，不然怎么都是输，最多就是缩小差距。PC X86就是一条死路，何必在这条路上一条路做死到底？而且现在台积电号称要到大陆建厂生产28MM，就是要倾销把你低端也弄死在襁褓里面，让你不能依靠自己造血，从28MM到3MM实现一步一步迭代
真正芯片要突破，过去我已经写过一个帖子，肯定不是靠X86个人PC，要么就是集群云PC，靠长江黄河的电力搞集群服务器，依靠千家万户千兆万兆宽带实现云PC；要么就是从汽车，手环，无人机，路由器，电视机，手机，这些用户特别多，被骂的迭代速度特别快的非X86领域，这些领域才值得投入去拼，毕竟我们现在已经能见到，无人机的使用已经让坦克毫无用武之地，这已经完全改变了过去战争的形态
/article/4606563
家园 还有机床 昨天在微博上看到，美国施压瑞士不可向中国出口机床。
家园 中国这么多专利论文，芯片的人才哪里去了？改开几十年 应该服务于芯片体系的大量的科技人才为什么没有产生呢？大学生少了嘛？
家园 门槛太高 不像互联网，阿猫阿狗都可以进来
所以大学学科调整也是需要的
- 复 门槛太高
家园 芯片门槛没那么高。 芯片设计的门槛没那么高，芯片生产的门槛太高。
做芯片设计的学生很多，做生产的很少，你毕业了没有就业渠道。
同样性能的芯片，我们流片出来成本比台积电高，商用做不过他们。
芯片这玩意儿，太容易赢家通吃。
国内代工厂起来了，就能把这个做成白菜价。
通宝推：审度,家园 作为业内人士，还是稍稍澄清下比较合适 老话说的好“外行看热闹，内行看门道”，这句话形容芯片行业实在是合适不过了。
正规学校电子类学生毕业，基本上都可以用FPGA做点东西，然后培训培训就可以做芯片设计或芯片验证，日常也就是写写代码，跑跑仿真，提问题单，修修时序，看起来不难啊：）
但是，芯片真的很难，难在架构选型和设计实现。架构选型要根据需求、工艺、人力、配合、计划、费用、成本来进行目标设定和功能取舍，芯片投资中NRE费用高企，架构设计是如履薄冰，所以除非大能之人，一般是尽量沿用silicon-proven的设计，所谓保守是也。在芯片设计中，对断代这个词语非常敏感，断代意味着新架构，意味着无穷无尽的仿真，意味着无穷无尽的场景，意味着无穷无尽的担惊受怕。芯片回来变石头的心情是其他人员难以体会的，鄙人曾经面对这种场景，也说过“查出原因后就要滚蛋”的话。
设计实现这个是另一个难题，不是说PR这些怎么难，PR都是能克服的，难的是你不知道按照规则实现后会不会有问题，这个业界也是很少的人才会遇到。鄙人不幸遇到过，某大厂的标准库单元正常使用，测试芯片正常，效果不错，正式芯片回片后测试效果不佳，查找原因后Foundry承认问题，修改标准库，看起来事情解决了，后面的公司也很难遇到这个问题了。扎心的是几个月后技术人员交流得知，某外资大厂早遇到这个问题并在内部增加了相应的rule，这些rule才是know-how，是难点，是投人投时间投资金换来的。
其实，上面举的例子只是很多例子中的小部分，越走在前面，遇到的稀奇古怪事情越多，对芯片设计越敬畏。做个芯片容易，做个有竞争力的芯片，难，真的很难。
通宝推：达雅,四方城,青青的蓝,灰灵,阴霾信仰,chuchong,秦波仁者,老王,方恨少,阳春白雪,qq97,赵美成,陈王奋起,桥上,西安笨老虎,审度,家园 是的。这种knowhow才是各个专业人 专业公司最值钱的部分。
二战结束时，美军抓了蔡司126名科学家工程师和高阶管理人员，到西德重建了一个新的蔡司。为了什么，不就是这些人脑袋里的各种knowhow么。
顺带说一句，美军从耶拿带回去的技术资料，一直在美国被学习到70年代
家园 看了那么多讲芯片的洋洋洒洒 就是没有一个愿意讲讲 国内有几个能玩转光刻机的团队，全世界有几个。
家园 那就请葡萄大讲讲吧 我先暖暖场，尼康和佳能开发153nm紫外线的干式光刻机失败，导致他们的光刻机加工精度停留在了65nm。ASML孤注一掷沿用193nm紫外线，但是开发浸润式光刻机成功，加工精度一路飙升至7nm，尼康和佳能就放弃这块市场了。
国内研究EUV光源的是长春光机所，听说进度还比较顺利，其他就不太清楚了
家园 隔行如隔山啊 芯片设计和芯片制造完全是2个不同的行当。
芯片设计公司基本上只看工艺参数和良率，比较完整的芯片设计公司玩法如下：
1.分析工艺，主要是PPA参数和良率参数；
2.进行设计，数字一般使用代工厂提供的标准库单元，模拟在代工厂提供的spice模型上进行；
3.设计投片，将设计数据如GDS等提交代工厂生产，并提交相关的生产工艺参数好进行后续测试；
4.设计回片，包括代工厂生产出CP过的晶圆，封测厂对晶圆进行封装并做FT测试/功能测试；
5.设计测试，对回片芯片进行各种测试，包括但不限于功能、性能、可靠性、老化、良率等测试。这部分是国内芯片公司最缺的。
6.设计量产，提交合适的量产参数和量产流程给相关工厂生产，这里面也有很多的性能、成本考量。
所以，基本上芯片设计人员不会看到芯片制造过程，甚至绝大部分芯片设计人员都不会看到如WAT参数、良率参数等数据，讨论光刻机的基本都是道听途说的。
最近对相关话题讨论有点多了，要收心干活，见谅
通宝推：山景城,方恨少,- 复 隔行如隔山啊
家园 说个有意思的芯片相关的行业。 说个有意思的芯片相关的行业。
你们可能想象不到的，就是芯片回收行业。你查查某宝上内存条的卖家，大概一大半卖家的内存条是回收芯片做的。内存颗粒回收稳定性最好，业内各种制程的良率能达到90%以上，准确的说其实有一些98%以上。
另外存储芯片,各种U盘，各种手机存储器包括eMMC,UFS等等 这个良率不算话80%。
但有一点，经过筛选测试的skhynix,samsung的明显比tosiba,kingston,sandisk,micron好一个档次。 samsung有些型号存在设计缺陷，看年份。
还有各种各样的芯片回收，军用都有。 当然，这个行业的人一般不说这里面道道。