主题：【原创】从龙芯1千万芯片销售谈起 -- testjhy
共:💬95 🌺42 新:
HARDWARE SPECIFICATION、说明的是外部的信号特性，而不是正式的DATASHEET。
虽然这个只有55页，但比想象的要好。
目前还是希望看到真正的DATASHEET（上千页的那种），看到管脚定义、各模块的寄存器使用这些，再有样片，这才好让人相信这是个能拿来开发的东西（先放下成品率）。不管是军用也好民用也好用户多也好用户少也好，芯片应用开发的一个完整流程，总是要拿出这些东西来的。
- 相关回复 上下关系8
🙂你没有明白，不是说复制INTEL的商业模式或者技术路线 aaazzz1978 字187 2006-11-27 17:50:06
🙂【文摘】Cadence IC设计平台鼎力相助，中科院龙芯 duscin 字1461 2006-11-23 03:49:49
🙂2E的 DATASHEET在这里: 1 老成都 字167 2006-11-21 17:24:28
🙂看了这个DATASHEET，确切的说，这只是
🙂我倒不觉得那东西应该在没签 NDA 的情况下 2 四月一日 字167 2006-11-24 09:03:17
🙂这绝对不够，做过硬件开发的就知道 aaazzz1978 字391 2006-11-25 00:30:16
🙂正式的Datasheet今天才放出来 1 大黄 字54 2006-11-23 04:12:40
😄貌似大黄最近很少干正事? 四月一日 字6 2006-11-23 12:16:20