主题：【原创】在 Multi-die IC Packing 技术面世之前 -- 四月一日

1. DRAM出货, 将产品以 none-marking 的方式出货给下游的内存条制造商, 让他们自行印上自己的品牌.

岂不是买杂牌与买正牌DRAM一样了?

2. 市面上还是会出现一堆打上各家品牌的内存条, 当然还有一些是 remark 的混在其中

为什么remark?

3. 最后一段写的太简单, 没看懂.

是不是这样:

传统上是以wire bonding即打金线连接两个die, 现在是 FC (Flip Chip) 即 wire bonding 变成将 die 直接打在 chip 里的 PCB 上,也就是说打金线方式不能连接两个die?

为什么不能没看明白.

现在是回避这个不能, 而是用Multi-die on chip-level integration解决的是能耗问题?还有什么好处?