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主题：【整理】芯片败局 -- 拿不准
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DUV多重曝光的极限就在7NM，当然据传台积电当初有最终搞到5NM的方案，但是由于EUV的突破，最后没有走下去。
要实现更高端的芯片制造工艺，就必须在EUV上面有突破。
不过就7nm来说，90%的需求都能满足了，也就移动设备受体积限制，必须追求最高端的工艺
- 相关回复 上下关系8
🙂你这是过时的消息 6 真理 字49 2023-09-12 04:10:24
🙂国内抓人一般是事后清理 36 狙个梨子 字177 2023-09-01 15:14:25
🙂请教下，制程搞定了，桌面端芯片最大的绊脚石也就拿开了吧？ 6 亮子 字477 2023-09-09 09:18:56
🙂还在EUV
🙂还有个先进封装技术，华为即将发布麒麟9100上会采用 8 真理 字164 2023-09-12 05:39:36
🙂科技战还是中国赢了，华为给了我们一个大惊喜！ 114 尖石 字432 2023-08-29 10:29:21
🙂谈赢还早，但确实是个了不起的里程碑 7 亮子 字48 2023-08-30 05:59:58
🙂这意义可不是长征结束，而是斯大林格勒保卫战结束了 32 朴石 字1414 2023-09-04 08:03:02