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主题:美国半导体制裁对中国军工制造有啥影响?(一) -- 达菲

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家园 制程不能一概而论,现在集成电路分的很细了

国内的确是打通了存储电路了。

因为技术路线不同,存储电路不需要要FinFET或者GAA。

需要的技术是TSV,托当初整个囫囵吞下尔必达,后面又抄家奇梦达的福,这一块国内早早打通。

1Xnm(19/17)也的确是DRAM或者NAND的主流制程。

在发现制裁并无卵用之后,美国对于国内的存储电路制裁也基本解除了,现在长江和长鑫都可以敞开扩产甚至IPO。

不过因为没有EUV,没法制造14nm的DRAM,酒桌上那个说的估计就是长鑫,实际上长鑫也的确拿不出高频DDR4/DDR5,华为也只能用LPDDR4X-3733,性能要差不少。

这一块是接下来3-5年的市场主流,留给长鑫的时间窗口很窄。

现在的问题是逻辑电路,也是难度最大的,毕竟什么CPU/GPU/AI芯片/FPGA都是逻辑电路,现在说的卡在28nm指的就是这一块。

被制裁卡的也是最严实的。真就是一点耗材都拿不到不说,哪怕是准许进入国内的DUV光刻机也不准往这个方向生产。

通宝推:桥上,
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