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主题:中国的弱项,日本的强项——从3月底日本出台的管制清单来看 -- 思想的行者

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家园 看看这个西西河的芯片败局的主贴

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这篇主贴主要论述了中国半导体在光刻,和刻蚀方面的落后以及某些企业的吹牛皮欺骗公众(明明只能用于最简单的工序,技术参数差国际水准太多却吹成了5纳米只有它能干)某些院士,某些企业就只顾骗补贴,装模作样搞出了一套设备,却根本没人用,以及相关零部件也全部是进口的。

另外半导体设备其他方面中国也差很多,例如沉积设备等等

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