主题：短路警报（锡须） -- njyd

但不是唯一原因，管脚被冲压后产生的局部应力集中也是重要原因之一，还有元件工作过程中不同材料热胀冷缩形变引起的的应力，总之原因很多，现在工业界有一定认识，但并未完全搞明白。

锡须问题普通电子消费者没必要操心，锡须成长到短路一般需要一两年以上的时间。需要操心的是高可靠性要求的工业系统，医用产品，军品，和大型服务器等等。

美国这边INEMI做了很多研究，业界也算是有些低门槛的评估测试标准，还有些很有实际指导意义的工艺文件。学届也有研究，马里兰大学有个研究中心这方面很有名，这个中心还有几家大型企业凭着自己的数据库发展出若干数学预测模型，你输入自己的工艺参数，模型会算出危险几率，很多模型是收费的，相当不便宜。

NYJD文中的若干专家我是有些接触的，有些人是干军品出身，他们的立场是“纯锡零容忍”，他们有夸大锡须危险的习惯。实际情况是第一他们自己很信这个，他们中的有些人从六十年代起就开始与锡须搏斗；第二点更重要的原因是他们想极力扭转元件生产商那边的产品设计，不然的话F-22等尖端武器会出现找不到合格电子产品的窘境，第三个目标是要极力阻止美国版禁铅法案。

我本人很不支持欧洲搞的这个RoHS禁铅令，它出台的过程很不科学化。但NYJD文中Bob Landman等人什么电子质量问题都往锡须上面引的做法也不明智，长久下去会丢掉自己声誉的。

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