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主题：【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃
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关键还是Si这种半导体中电子mobility比不上GaAs, 所以CMOS工艺的射频芯片做bluetooth这种小功率器件可以，但是如果做手机的前端好像还差一点,至少PA极少用CMOS
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压缩 9 层
🙂但这个和什么rf数字化是两回事 2 似曾相识 字0 2010-04-04 12:54:41
🙂老兄说的moto用的是分立器件FEM吧 1 领班军机 字222 2010-03-09 18:53:44
🙂按照现行CMOS工艺，45nm覆盖6GHz没有问题 1 陈王奋起 字50 2010-03-09 19:01:50
🙂CMOS可以工作到射频，但是功率还是做不大
🙂CMOS PA的效率是个大问题 2 似曾相识 字118 2010-03-09 20:11:08
🙂军机兄所言极是。现在所谓的单芯片方案PA是外置的 2 陈王奋起 字191 2010-03-09 19:32:24
🙂受教了 1 阅读者 字184 2010-03-09 16:22:52
🙂刚看到一个新闻 1 似曾相识 字127 2010-03-09 19:02:15