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主题:【原创】论山寨手机与Android联姻的技术基础 -- 邓侃

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家园 谈谈3g基带芯片的未来

BP与AP有很大不同,AP可以视为一个通用CPU,搭配操作系统与软件,BP由于要进行大规格的信号处理,效率非常重要,一般要使用专用的ASIC。但是由于通讯协议的不断演进,过于专用的设计会导致灵活性不足。设想一下,每年出一款新芯片(3gpp一般一年一个演进版本)是件多么恐怖的事情。手机作为消费品,一两年升级一把似乎还能接受,基站侧如果动辄换基带板,设备上和运营商都难以接受。目前,对于基站侧,各种手段都被挖掘出来,以延长产品生命周期,如固件升级,增加扣板等,从未来的发展方向看,软基带(多核DSP+firmware)与软件无线电的前景远大。

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